0603 SMD Características Bussmann Fusible de productos: nuevas estructuras y procesos SMD peque?o proceso de producción de chips de volumen se puede emplear, mejorar tapa discreta actuación floja y sin plomo libre de halógenos, el pleno cumplimiento de los requisitos de las aplicaciones ambientales: iluminación de estado sólido, AC / fuentes de alimentación de corriente continua, balastos electrónicos, peque?os electrodomésticos y otras aplicaciones de CA en contacto con la se?orita Chen Tel 13538335728 0769-22862999 QQ 2851995784